Σκληρά υλικά εμποτισμένα με μικροκάψουλες που «σκάνε» όταν αυτά ραγίσουν, απελευθερώνοντας ένα αποθηκευμένο υγρό το οποίο σκληραίνει σε επαφή με τον αέρα, επισκευάζοντας έτσι την ρωγμή. Πρόκειται για μια μέθοδο την οποία έχουμε δει να χρησιμοποιείται πρόσφατα από μία σειρά εφαρμογών, συμπεριλαμβανομένων και των αυτο-επισκευαζόμενων πολυμερών. Τώρα, μια ερευνητική ομάδα από το Πανεπιστήμιο του Illinois εφαρμόζει το ίδιο πράγμα και στα ηλεκτρονικά είδη. Έχουν ήδη δημιουργήσει ένα σύστημα που αποκαθιστά την αγωγιμότητα σε ένα ραγισμένο κύκλωμα σε μόλις ένα κλάσμα του δευτερολέπτου.
Οι επιστήμονες άρχισαν με μικροκάψουλες με διάμετρο μόλις 10 microns, οι οποίες ήταν γεμάτες με υγρό μέταλλο. Αυτές τις διασκόρπισαν κατά μήκος μιας γραμμής χρυσού, το οποίο χρησίμευε ως ένα ηλεκτρικό κύκλωμα. Όταν μια ρωγμή σχηματιζόταν στο χρυσό, οι κάψουλες εκρηγνύονταν και αμέσως γέμιζαν τη ρωγμή με το υγρό μέταλλο, αποκαθιστώντας έτσι το κύκλωμα μέσα σε μικροδευτερόλεπτα. Ένα ποσοστό της τάξης του 90% των δειγμάτων αναπλήρωναν την αγωγιμότητά τους κατά 99%, ακόμα και με έναν σχετικό μικρό αριθμό καψουλών.
Ένα τέτοιο σύστημα έχει πολλά πλεονεκτήματα σε σχέση με ένα παραδοσιακό κύκλωμα, εκτός από το προφανές γεγονός ότι απλά δεν χρειάζεται να επιδιορθώνεται με την ίδια πλέον συχνότητα.
Εκεί που πραγματικά θα μπορούσε να φανεί εξαιρετικά χρήσιμο είναι στα χιλιόμετρα καλωδίων που περιέχονται μέσα σε ένα αεροσκάφος, όπου σε περίπτωση που σημειωνόταν ένα τέτοιο περιστατικό, θα μπορούσε να επιδιορθωθεί μέσα σε κλάσματα δευτερολέπτου αυτόματα. Από την άλλη θα ήταν ευκολότερη και οικονομικότερη η κατασκευή ηλεκτρονικών, μιας και θα είχαν μεγαλύτερη διάρκεια ζωής.
Τέλος, η χρηστικότητα αυτής της μεθόδου θα μπορούσε να εφαρμοστεί σε περιοχές όπου δεν θα ήταν εφικτό να φθάσει ανθρώπινο χέρι. Σε αυτές τις περιπτώσεις πολλές φορές το αποτέλεσμα ήταν να αχρηστευόταν ολόκληρο το chip ή ακόμα και η ίδια η συσκευή. Με την μέθοδο αυτή όμως θα μπορούσε να αποφευχθεί κάτι τέτοιο και να επιμηκυνθεί ο χρόνος ζωής των ηλεκτρονικών, κάτι που θα είχε και περιβαλλοντικά οφέλη συν τοις άλλοις.
0 comments:
Δημοσίευση σχολίου